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1. 粘接固定1. 粘接固定
EP 1761单组份环氧粘接胶
  • 触变微流体，高剥离力，硬度高
  • 粘接强度高、抗冲击、耐震动
                                                                                                                       
2. 导热灌封2. 导热灌封
EP 1761单组份环氧粘接胶
  • 触变微流体，高剥离力，硬度高
  • 粘接强度高、抗冲击、耐震动
                                                                                                                       
3. 粘接密封3. 粘接密封
EP 1761单组份环氧粘接胶
  • 触变微流体，高剥离力，硬度高
  • 粘接强度高、抗冲击、耐震动
                                                                                                                       
4. 芯片灌封4. 芯片灌封
EP 1761单组份环氧粘接胶
  • 触变微流体，高剥离力，硬度高
  • 粘接强度高、抗冲击、耐震动
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE

型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件
EP 1761 粘接固定 环氧 1K 加热
EP 1729 粘接固定 环氧 1K 加热
EPUV 2086 粘接固定 环氧UV 1K 光源照射
SIPA 3008 电路板芯片键合 有机硅 1K 室温/加热
SIGEL 3060 芯片灌封 硅凝胶 2K 室温
SIGEL 3080 芯片灌封 硅凝胶 2K 室温
UV coating 9060-M 三防披覆 丙烯酸 1K UV/湿气
MA 9130 合金和塑料框架粘接 丙烯酸结构胶 2K 室温
FSGEL 1800 芯片灌封 氟硅凝胶 2K 室温
FSGEL 3200 芯片灌封 氟硅凝胶 1K 室温
EP 1780 导热灌封 环氧 2K 室温
EP 1798 导热灌封 环氧 2K 加热

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