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道康宁/陶熙 TC-5026新型导热硅脂，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

产品用途：

用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种很快固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。